Основное описание

Выполняем SMT-монтаж (surface mount technology — поверхностный монтаж) электронных компонентов на печатные платы: от сборки прототипов и малых серий по вашей КД (конструкторской документации) до ремонта и восстановления работоспособности промышленных модулей.
При необходимости выполняем THT-монтаж (through-hole — выводной монтаж) и смешанную сборку SMT+THT.

Что делаем

• SMT-монтаж SMD-компонентов на печатные платы (прототипы, малые серии).
• THT-монтаж (выводные компоненты) — по задаче.
• Пайка/перепайка корпусов: QFN, QFP, SOIC/SOP, SOT, BGA (если поддерживается технологией участка), а также типоразмеры 0402/0603/0805 и др.
• Ремонт плат: замена компонентов, восстановление контактных площадок/дорожек, ремонт разъёмов, устранение дефектов пайки.
• Программирование микроконтроллеров/ПЛИС на собранных платах (если предоставлены прошивки/ключи доступа и условия).
• Изготовление опытных образцов и малых серий электронных устройств для АСУ ТП и смежных систем.

Технологический процесс (как выполняем)

1. Входной контроль документации: Gerber/ODB++, BOM, pick&place (координаты), сборочный чертёж, требования к качеству.
2. Подготовка производства: трафарет (при необходимости), подбор режимов пайки.
3. Нанесение паяльной пасты → установка компонентов → оплавление (reflow).
4. Монтаж THT (если есть) и допайка.
5. Контроль качества пайки (визуальный/под увеличением; дополнительные методы — по наличию и согласованию).
6. Функциональная проверка (если предоставлен тест-план/стенд/методика).
7. Оформление отчёта и упаковка (в т.ч. ESD-упаковка при необходимости).

Оборудование и контроль качества

• Паяльные станции с контролем температуры.
• Термовоздушная/ИК-станция для демонтажа/монтажа микросхем (QFP/QFN/BGA — по применимости).
• Оптический контроль (бинокуляр/микроскоп) для инспекции пайки и монтажа.
• Тестовое оборудование для проверки плат (в объёме предоставленной методики/стенда).

Если у вас есть (или планируется) AOI (автоматическая оптическая инспекция) / рентген для BGA — можно добавить отдельной строкой. Если нет — лучше не обещать, чтобы не было “технических разрывов” между текстом и реальностью.

Применение

• Сборка плат управления для нестандартного оборудования и опытных образцов.
• Ремонт модулей ввода-вывода промышленных контроллеров и специализированной электроники.
• Прототипирование электронных устройств для АСУ ТП.
• Модернизация плат: замена устаревшей элементной базы, восстановление ремонтопригодности, внесение согласованных изменений в схему/компоновку (при наличии КД).

Для кого это важно

• Разработчикам оборудования — быстрые прототипы для испытаний и доводки.
• Сервисным компаниям/эксплуатации — ремонт снятых с производства модулей вместо дорогостоящей замены.
• Интеграторам — изготовление специализированных плат под конкретные задачи объекта.

Что нужно от вас для заказа

Для сборки по документации:

• Gerber (или ODB++), BOM (перечень элементов), сборочный чертёж.
• Pick&place (координаты установки компонентов) — желательно.
• Требования к качеству пайки/классу изделия (если есть), условия эксплуатации.
• По согласованию: трафарет/пасту/компоненты — кто предоставляет.

Для ремонта/восстановления:

• Неисправная плата + описание симптомов/условий отказа.
• Фото обеих сторон, маркировка платы/модулей.
• Если есть — схема/фрагменты документации/эталонная (исправная) плата.

Фразу “можем восстановить топологию” лучше переформулировать аккуратно: “при необходимости можем восстановить схему/топологию в рамках реверс-инжиниринга (см. услугу 5.7)” — чтобы не обещать невозможное в рамках чистого монтажа.

Сроки (ориентировочно)

• Малая серия до 10 плат: от 3 рабочих дней (при наличии компонентов и готовых данных).
• Ремонт платы: диагностика от 1 дня, ремонт — от 2 дней (в зависимости от дефекта и наличия компонентов).
• Стоимость — после оценки КД/платы и согласования тест-плана.